详情

 在今年的“2025中国国际Micro-LED产业技术峰会”上，TCL华星广州产品研发中心研发部部长张先明分享了TCL在MLED显示领域的布局和最新进展。崔永鑫表示，TCL华星在MLED显示方面深耕已久，主要包括Mini-LED背光技术和Micro-LED直显技术两个方面。

 张先明介绍说，在Mini-LED背光技术方面主要是指华星的星耀技术，包括LD集成技术、HLD算法、HVA技术和MLED背光技术。LD集成技术华星主要是通过Tcon集成，Tcon可以统一发出驱动指令来实现画面跟背光驱动做同步，从而实现低延迟和低闪烁；HLD算法是TCL华算自研的一种算法，主要是为了实现HDR至美画质，并提高对比度；HVA技术可以实现光晕宽度达到IPS的三分之一，Halo效果更优，最高可以做到R800甚至更好的视觉效果；MLED背光技术则是通过极致的P/O比设计，实现最佳曲率。

 在Micro-LED领域，TCL华星主要聚焦LED芯片制造及封装技术、LED巨量转移技术、TFT背板技术和电路驱动补偿技术。在芯片制造方面，华星主要是通过晶圆尺寸提升来提高整个生产效率，微型化实现小间距显示，以及集成化降低转移数量，从而显著降低芯片成本；在巨量转移技术方面，华星主要是依托厦门芯颖来做巨量转移部分，目前在做激光转化，也在研发其他技术方向；在TFT背板技术方面，TCL华星主要是依靠t3/t5 LTPS背板实现更高的透明度；在电路驱动补偿技术方面，一是驱动电路开发，主要解决电路驱动稳定性，补偿TFT器件特性漂移问题，实现MLED的稳定驱动。二是创新型器件补偿，补偿色彩均匀性问题。

 TCL华星Micro-LED直显策略是应用场景结合商业竞争力，大屏聚焦PCB方案，中小屏聚焦Glass方案，微显示聚焦硅基方案，目前在车载、手表、VR、AR等都有布局。在产业布局方面，TCL华星2020年和三安光电在厦门成立芯颖公司，已经建设Micro-LED中试线，并且已经做了一些产品，主要瞄准Micro-LED市场，整个背板来自于T3、T5的LTPS的背板，可以发挥华星的背板优势。在大尺寸方面，TCL华星的开发成果主要有以下几个方面：一是基于COB/COG/POG工艺，MLED显示突破大尺寸拼接/高亮/高透/柔性。TCL华星近几年展示的产品，包括163寸P0.9巨幕，75寸TV，大尺寸透明显示以及圆形柔性显示，还有透明拼接，大尺寸拼接。目前TCL华星在持续探索大屏拼接透明MLED的显示方式，布局未来的商显应用。

 另外，MLCD方面，TCL华星融合LCD和MLED，首创零拼缝MLCD技术，开拓全新产品形态。技术优势一是通过自研LCD+LED混合型补偿校准技术，保证LCD与LED色彩差异低于千分之三，人眼看不到色差。还有高画质，实现6K、4K显示，带来更高清的画质感受。技术优势二是低成本，节省LED灯板用量。还有易拆装，采用Mini LED灯条磁吸固定方式，降低用户使用成本，也更便于维护。目前这个技术在会议机市场、教育市场应用。在MLED中小屏方面，基于IGZO和LTPS背板技术，华星已经实现直显、车载、手表等技术样品开发，未来逐步聚焦产品化实现。在微显示方面，华星2023年展示了单色硅基Micro-LED以及全彩硅基Micro-LED，已经做到分辨率1280，PPI为5644。

（来源：本站，转载请注明出处）