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       随着5G、大数据、人工智能等新一轮科技革命和产业变革的兴起，显示应用不断升级，带动“场景延伸+技术更新”双驱动和不同应用场景中的不同显示技术。随着显示产业的升级也带动着新型半导体材料的革新，显示面板生产所用的背板也由非晶硅演变到现在的LTPO技术，同时以柔性薄膜的形式集成在柔性电子器件中有着非常重要的应用，如柔性可穿戴设备、柔性显示等。开发性能优异的柔性器件需要压电薄膜在保证良好柔韧性的同时，兼备超高的压电系常见制备柔性压电薄膜的方式往往受限于衬底的钳制作用而使得相比于块体和单晶电学响 应产生数量的退化，为此，开发高储能密度、高储能效率、高运行温度的有机薄膜材料具有重要意义。近期山东大学教授韩琳团队在柔性薄膜介电材料及其应用领域的研究引起了业界的关注。

韩琳团队课题组成员

       据了解，柔性薄膜介电材料是LTPO的关键材料之一，具有非常广泛的应用。韩琳团队所研发出的柔性类氧化硅具有很好的水氧阻隔功能，比如，OLEDs需要优异的封装材料，而常用的封装技术是玻璃+环氧树脂，但是玻璃封装很难实现柔性，玻璃封装失效的实质是环氧树脂的失效，而无机/有机多层薄膜封装则是通过增加水、氧的传输路径减缓其损坏作用。该研究用这种材料对UDC公司两种结构的OLEDs进行了封装，封装厚度为1-2微米，柔性氧化硅厚度2微米，OLEDs在加速测试条件下（温度65摄氏度，相对湿度为85%）的半衰期达到7500小时；水蒸汽从柔性氧化硅与OLEDS横向界面扩散，穿透速度约为10-6g/(m2 ·day)。测试该种柔性氧化硅的介电功能，以显示器中商业化使用的非晶硅场效应晶体管为例，迁移率可提高到2.5倍，输出电流提高到4倍，同时柔性氧化硅作为栅介质层还可改善电子沟道界面状态，提高器件稳定性，提高器件柔性。

       从研究结查可以看出柔性氧化硅薄膜材料不仅材料的生长条件较好：装置简单、气源价格便宜且无污染，在室温下生长，而且材料的电学特性和透光性与热氧化二氧化硅类似，具有机械柔性，可用作柔性封装薄膜，能够有效的保护器件，可做器件的介质材料。

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