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相比传统LCD、OLED，Micro LED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，被认为是未来显示技术的主流方向，在VR/AR、高清、柔性、穿戴式等显示领域有着极高的应用潜力。

Micro LED显示器是由数百万个三色RGB芯片组成的。通常来说，受限于外延生长技术，在大面积外延基板上同时生长高质量的三色RGB芯片极为困难，因此需要将生长在外延基板上数百万甚至数千万颗微米级的三色RGB芯片依次转移到驱动电路基板上，实现RGB排布。

三色RGB芯片转移示意图

然而，由于Micro LED的特征尺寸小于100μm，传统转移技术在转移效率、转移精度上很难达到要求。传统转移技术对单颗芯片的尺寸要求存在物理极限，芯片太小无法转移，转移精度也难以满足；机械臂在芯片转移的过程中也存在时间极限，转移效率难以提高，这意味着传统转移技术及设备已无法适配Micro LED转移制程。

面对以上技术挑战，为实现快速且精准地转移及减少后续检修压力，巨量转移技术应运而生。Micro LED巨量转移技术已被证明是能够克服组装Micro LED芯片极端要求的有效解决方案。Micro LED巨量转移设备是采用激光转移技术，利用特殊整形后的方形光斑，结合高速振镜扫描，可以实现高速加工，将微米级Micro LED芯片逐一转移到下层基板（玻璃或者膜材）上。Micro LED巨量转移设备是Micro LED生产过程中的核心装备之一，是影响Micro LED的良率与制造成本的关键。

Micro LED激光巨量转移技术示意图

大族半导体自2019年开始对激光巨量转移技术进行布局，探索应对Micro LED芯片转移要求的关键解决方案，于2021年11月，自主研发并推出国内首台固体Micro LED激光巨量转移设备；于2022年10月，自主研发并推出国内首台准分子Micro LED激光巨量转移设备，均通过头部客户验证，实现销售。

Micro LED激光巨量转移设备

设备特点：

利用整形后的光斑，选择性的将芯片转移到下基板；

芯片落位精准，且无损伤；

可以实现全部转移和任意位置的转移。

加工效果：

大族半导体将持续凭借相对全面的布局与整合能力，为Micro LED提高更强的核心竞争力，加快Micro LED商业化发展步伐。未来，大族半导体也将不断优化产业布局与完善自身产品结构，坚持对产品品质始终如一的高标准、严要求，持续自主创新发展理念，与行业共同进步，协同发展。

全球Mini LED背光市场发展趋势分析报告

第一章：Mini LED概述与市场规模

一、Mini LED产品定义

二、Mini LED产业链基本组成与关键技术

三、Mini LED背光产业链总览

第二章：Mini LED背光产业投资动态

一、Mini LED背光模组动态

二、Mini LED芯片动态汇总

三、Mini LED封装动态汇总

四、Mini LED背光终端产品动态汇总

第三章：Mini LED背光技术发展趋势分析

一、Mini LED上游市场技术发展情况分析

1、外延片制备

2、MOCVD设备

3、蓝宝石衬底、硅衬底

4、刻蚀、清洗、切割、裂片设备

二、Mini LED中游市场技术发展情况分析

1、Mini LED背光封装制程

2、PCB/FPC/玻璃等基板

3、封装材料

4、封装及检测修复设备

5、驱动IC

三、Mini LED下游市场技术发展情况分析

1、背光模组厂

2、终端品牌厂

第四章：Mini LED背光市场发展趋势分析

一、TV电视产品市场

1、Mini LED背光TV市场技术发展趋势

2、Mini LED背光TV产品成本趋势分析

3、Mini LED背光TV市场出货量预测

二、Monitor显示器产品市场

1、Mini LED背光Monitor市场技术发展趋势

2、Mini LED背光Monitor产品成本趋势分析

3、Mini LED背光Monitor市场出货量预测

三、Notebook笔记本产品市场

1、Mini LED背光Notebook市场技术发展趋势

2、Mini LED背光Notebook产品成本趋势分析

3、Mini LED背光Notebook市场出货量预测

四、Tablet平板电脑市场

1、Mini LED背光Tablet市场技术发展趋势

2、Mini LED背光Tablet产品成本趋势分析

3、Mini LED背光Tablet市场出货量预测

五、Automotive车载市场

1、Mini LED背光Automotive市场技术发展趋势

2、Mini LED背光Automotive产品成本趋势分析

3、Mini LED背光Automotive市场出货量预测

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