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　　OLEDON 首席执行官 Hwang Chang-hoon 6月9日宣布，公司正在挑战实现像素密度为 10000 PPI（每英寸像素数）的 MicroOLED。

 　　Micro-OLED是一种在硅基板上沉积有机发光二极管 (OLED) 的技术。  MicroOLED可用于扩展现实 (XR) 设备。业界认为， MicroOLED像素密度必须超过 3000 PPI 才能用于 XR 设备。

　　目前，高端OLED智能手机的像素密度在500-600 PPI左右。为了实现 XR 设备所需的 3000 PPI 或更高，必须形成比智能手机 OLED 更密集的像素。 

　　据介绍，OLEDON的沉积技术分为两个阶段。第一步是在圆形平面蒸发源上沉积有机材料形成有机薄膜，第二步是将沉积在平面蒸发源上的有机材料再次通过FMM蒸发在硅基板上形成像素。OLEDON 称之为“使用具有圆形结构的平面蒸发源的双步 FMM 沉积工艺”。

　　CEO Hwang Chang-hoon 表示，“如果沉积在平坦金属表面上的有机薄膜再次蒸发，分子垂直蒸发，阴影现象几乎消失。在现有的中小型 OLED工艺中，从线性蒸发源出来的有机材料通过 FMM 沉积在基板上，但分子在各个方向蒸发，而不是垂直蒸发。此时，由于 FMM 的厚度和结构，会出现以一定角度上升的分子没有到达所需位置的阴影现象。Hwang 解释称，这种阴影效应可以通过使用 OLEDON方法实现最小化。 

OLEDON制造Micro-OLED的圆形区域蒸发源概念图（左）和照片（右）

 　　在保持靶基距离恒定的过程中，还制定了解决有机物使用效率低的方案。圆形平面蒸发源金属表面由若干条中心凹陷的凹槽组成。

 　　CEO Hwang表示，“如果在表面蒸发源的金属表面形成曲线，它具有聚集有机物分子束的效果和提高有机物的使用效率，几乎可以消除阴影现象达到 0.1 微米 (um) 的水平。他还补充表示，“使用分子束聚焦透镜式平面蒸发源沉积技术，集中蒸发有机分子气体，将有可能生产高达 20000 PPI 的MicroOLED器件。”

 　　CEO Hwang Chang-hoon 表示：“FMM 沉积法使用目前应用于中小型 OLED 量产的现有线性蒸发源，在高真空状态下利用热量蒸发有机材料，有机分子通过FMM 并沉积在基板上，分辨率限制在最大 600 PPI。为了用现有的FMM沉积将OLED像素密度提高到10,000 PPI，硅基板和表面蒸发源之间的距离必须很长，但在这种情况下，生产率会大大降低。这个时候，有可能想到将FMM因瓦合金的厚度降低到1.3um，但目前还不可能。

 　　OLEDON成立于2017年。CEO Hwang Chang-hoon 于 2015 年至 2016 年在韩国代表性沉积设备公司 Sunic System 担任研究员。

（来源：OLEDindustry，转载请注明出处）