摘要:印刷QLED相比印刷OLED具有高效率低电压广色域等优势,是印刷显示的重要发展方向之一。来自韩国首尔大学的研究者展示了他们在印刷QLED器件方面的最新进展。通过材料选择、器件结构优化等,成功的制备了具有极高亮度的新型QLED器件。器件最高亮度达到3,170,000 cd/m2。电流效率CE达到71.6Cd/A。该成果证明了印刷QLED具有极大的应用前景。
关键词:印刷显示、OLED、QLED
正文部分
打印QLED器件具有高效率低电压等优势,已经展示出巨大的应用前景。而为了适应未来更多种场合应用的需求,尤其针对户外应用以及AR/VR等场景,研究者们正努力提高QLED显示的亮度的同时降低器件电压。
但是在高亮度显示情况下,有一些不利因素必须克服。例如高亮度下较高的激子浓度会带来更为严重的三线态淬灭(TTA)问题。还有高电流下带来的焦耳热问题、俄歇复合等问题,都必须尽量抑制。
研究者们首先制作了一个倒置结构顶发射QLED器件。
图8,倒置顶发射QLED器件的结构(a),以及器件性能(b-c)
如图8(a)所示,研究者们选择了cg-QD(continuous graded QD)作为发光层材料。这是因为相比其他QD,它具有更好的抑制非辐射俄歇复合的能力。研究者们还对发光层中QD的数量进行了严格控制,降低了高电流下的激子浓度,从而抑制了多激子淬灭。基板则是选择了Si/SiO2衬底。相比于传统玻璃衬底,它具有更好的导热性能,从而可以抑制高电流密度下的焦耳热问题。经过光学腔长的调整,研究者们成功的制作了顶发射QLED器件。器件性能如图8(c)、(d)所示,最高亮度达到3,170,000 cd/m2。电流效率CE达到71.6Cd/A。300,000 cd/m2下LT50寿命则达到61小时。
研究者们还制作了InP量子点的顶发射QLED器件。相比于底发射结构,顶发射器件结构有效的利用光学微腔效应增强了正向出光,同时收窄了光谱,如图9所示。
图9,InP顶发射QLED器件的出光视角分布(a)以及光谱(b)与底发射的对比
在此基础上,研究者们在空穴传输层和发光层之间插入一层激子利用层(EHL)。在这EHL中,产生的蓝色激子能量转移给绿色QD发光层,从而提高了整体器件的发光效率。为了更好地利用所有激子能量,EHL的发光材料优先选择磷光材料或者TADF材料。其能量转移机制如图10所示。
图10,含EHL的InP QLED发光机理示意图
进一步的,当选择EHL中发光材料时,研究者们发现TADF材料具有相比磷光材料更为优越的性能。这是因为磷光材料中三线态T1能量的转移通常是通过Dexter能量转移的方式。而这类能量转移的距离通常很短,只在相邻分子间进行。而此处发光层的材料是量子点,具有核壳结构。其壳层的厚度已经达到2.3nm,阻碍了Dexter能量转移。相比之下TADF材料通过Foster能量转移具有作用距离长的优势。因此,研究者们最终选定TADF材料DDCzTRz作为发光客体,掺杂在PPO21主体中形成5nm厚的EHL。
图11,带有EHL的绿光InP QLED器件性能
如图11所示,作者比较了没有EHL的参比(ref)器件、仅插入一层PPO21的Host only器件、以及带完整EHL的TADF器件的性能。三者的J-V特性相似。但最高亮度从ref器件的12,500 cd/m2到host-only器件的25,000 cd/m2,再到TADF器件的41,000 cd/m2,逐级提高。而光谱中基本没有蓝色成分证明了能量转移的有效性。效率方面,TADF器件达到了66.3Cd/A,大大高于ref器件的24.0Cd/A。这是迄今为止InP QLED报道过的最高效率。寿命方面,TADF器件也展示出了优势,达到ref器件寿命的4倍。这可能是由于EHL的引入消除了原本HTL/QD-EML界面处的电荷聚集问题。
插入EHL的方案对红色QLED器件同样有效。具体可参见图12。
图12,带有EHL的红光InP QLED器件性能
文献参考
1、 T. Lee, et al. “Highly Efficient and Bright Inverted Top-Emitting InP Quantum Dot Light-Emitting Diodes Introducing a Hole-Suppressing Interlayer”. Small, 2019, 15(50): 1905162
2、 T. Lee, et al. "Improving Efficiency and Brightness in Colloidal Quantum Dot LightEmitting Diodes " SID Digest (2023). p974.
(来源:本站,转载请注明出处)