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       Micro-LED技术作为备受瞩目的新型显示技术，有着巨大而广阔的市场前景。自2020年以来，以三安、华灿、晶电为代表的上游外延片厂，国星、瑞丰、隆利等模组方案厂，雷曼等下游LED终端厂，以及沃格为代表的基板厂，京东方、华星光电等的面板厂、康佳等终端消费品牌，均对这一领域进行了大量投入。一直以来，业界讨论最多的便是Micro-LED巨量转移问题。最近，大族半导体总工程师庄昌辉表示，大族半导体已经解决了巨量转移的技术难题，并在激光巨量焊接技术上取得了突破。

       据庄昌辉总工介绍，大族立足Micro-Led行业13年，自2019年起在Mini/Micro-LED行业积极布局，不断加大投入，并于2020年开发出国内首台准分子激光剥离/玻璃基板拼接屏整套解决方案，已经成功研发出包括Micro-LED wafer级激光去除修复设备、Micro-LED准分子激光剥离设备、Micro-LED准分子巨量转移设备等多台国内首台设备，在Micro-LED行业的激光装备领域具有领先的技术。

       庄昌辉认为，目前对于Micro-LED来说，巨量转移设备已基本解决，关键难点问题在于键合，目前大族半导体针对激光巨量焊接方式主要有三种技术路线，包括方形大光斑、长条形大光斑和方形小光斑，三种技术路线各有其优缺点，大族将持续投入研发。

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