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 拜登政府已确认向全球最大的代工（半导体代工）公司台湾台积电提供66亿美元的补贴。

 据彭博社报道，白宫11月15日（当地时间）发布声明称，“美国商务部授予台积电子公司台积电亚利桑那公司（TSMC Arizona）高达根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施融资机会，将获得66亿美元的直接资金。”除了直接资金外，CHIPS 计划办公室还将根据该奖项向台积电亚利桑那州提供高达50亿美元的拟议贷款，这是 CHIPS 和科学法案提供的750 亿美元贷款授权的一部分。

 这项支持是在四月份签署的初步条款备忘录 (PMT) 和商务部尽职调查完成之后提供的。据彭博社报道，补贴金额已于今年早些时候作为初步协议的一部分披露，但现在该合同已具有法律约束力。彭博社指出，这是 CHIPS 法案重大裁决到达此阶段的第一例。

 随着补贴的确认，台积电有望在亚利桑那州凤凰城建设三座先进工厂，耗资超过650亿美元。今年4月，台积电宣布计划到2030年在亚利桑那州建设第三座晶圆厂，除了已经在建的两座晶圆厂外，该晶圆厂将采用2纳米（纳米，十亿分之一米）工艺。

 这一宣布距离当选总统唐纳德·特朗普定于明年1月20日就职仅两个月。特朗普批评了拜登政府的《芯片和科学法案》，其中包括大量补贴。上个月，他针对台积电，声称“半导体公司非常有钱”，“他们偷走了我们95%的业务，现在都在台湾了”。

 据《中国时报》等台湾媒体报道，台积电已通知受邀嘉宾，原定于12月6日举行的凤凰一厂（P1）竣工仪式已取消。消息人士称，取消决定是受到特朗普当选以及由此带来的不确定性的影响。有分析称，台积电判断，在特朗普明年1月就职后政策纲要明朗之后，举行竣工仪式为宜。

（来源：夸克显示，转载请注明出处）